近日，无锡学院“膜焕智联”团队在聚酰亚胺材料领域取得重大突破，成功研发出“高频超低介电损耗聚酰亚胺材料”，打破了日美韩企业在高端改性聚酰亚胺（MPI）市场的长期垄断，为5G/6G通信、柔性电子等战略领域提供了自主可控的材料解决方案。这一成果标志着我国在高频通信材料领域迈出了关键一步。
聚酰亚胺材料被誉为“塑料金字塔顶端的黄金薄膜”，是高频电路板、5G天线等核心器件的基石。然而，此前全球高端MPI市场80%以上被杜邦、钟渊化学等外企占据，国产材料在介电损耗、工艺适配性等关键指标上长期落后。膜界团队直面行业痛点，通过分子结构设计、配方优化和工艺迭代的全链条创新，成功将材料介电损耗降至0.0017（10GHz），超越国际同类产品，同时玻璃化温度、拉伸强度等指标均达到国际顶尖水平，生产成本降低近50%。
团队首创的多元协同改性策略成为技术突破的核心，通过引入含氟非对称结构和刚性环诱导结晶技术，既降低了介电损耗，又提升了耐热性。此外，创新性配位基元的应用使材料剥离强度显著提高，适配二层无胶层压工艺，进一步降低了成本。目前，该材料已通过多家企业试用，反馈显示信号传输损耗降低40%，性能优异。
这一成果填补了国内空白，撬动了高频通信产业链升级。团队已获4项发明专利，核心性能指标经权威检测达国际先进水平。值得一提的是，这支由孙亦膑、肖蓉、夏红叶、王顺林、韦志勋、张译文、杨芯、汪盛涛、马若涵等本科生组成的团队，通过跨学科协作和产教融合，展现了青年科技工作者的创新活力，为“材料强国”战略贡献了青春力量。
无锡学院环境科学与工程学院/文：肖蓉；审核：吴晓鹏
