据《华尔街日报》报道，受到第二轮制裁影响，华为在 9 月 15 后将停止生产麒麟芯片，目前华为与高通签订了采购意向书，也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过 1.2 亿颗芯片数量。
《华尔街日报》援引高通的一份简报称，高通正在游说美国政府允许其向华为出售芯片，因为美国针对华为的相关禁令可能会把价值高达 80 亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手。
运营商财经网总编辑康钊表示，「华为不可能会没有芯片了，因为台积电不能给华为代工芯片，华为还可以买芯片，美国只是不让华为买美国的芯片，说白了就是不能买高通、英特尔、博通的芯片...只是不能再用华为自己研发的麒麟芯片而已，因为没有芯片企业给麒麟芯片代工。」
5G 芯片平台目前的主要竞争者为华为海思、高通、联发科以及三星，目前华为将无法造芯，在外采芯片方案上，只能将目光转向后三家。
目前的情形是，高通与华为在专利方面已经达成和解，但受到禁令影响，高通仍在积极游说美国政府;三星正在和华为洽谈合作，但业内认为，三星此前在屏幕上「断供」华为，会让双方本次合作变得谨慎;联发科的芯片已经在华为中低端机中有搭载，目前是最适合的合作伙伴。
以华为近年内手机出货量约 1.8 亿台来预估，联发科所分得到的市占率将超过三分之二，远胜过高通。如果高通游说顺利，最快在半年后，华为旗舰有望重新搭载高通骁龙芯片。
从目前的情况来看，联发科已成为此轮市场的最大受益者，在最新的财报预计中，联发科预测三季度营收环比增加 30%，远超于市场预期。
但从科技数码圈我们也可以看到，联发科天玑 1000+ SoC 距离高通骁龙 865+ SoC 仍然有明显的差距，如果有选择的余地，华为携手高通的可能性依然很大。但如果华为与联发科在旗舰芯片上开启深度合作，对于高通将会造成巨大冲击。
