10月20日，江波龙基于" Office is Factory" 灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称"Micro SSD"） —— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出"高品质、高效率、低成本、更灵活"的SSD新品类 ，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利 ，处于量产爬坡阶段 。
mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片 /存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等） 以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护 与热管理 。这一创新不仅提升了生产效率、降低了生产管理成本 ，更推动了存储介质的商品化 ，实现了一站式的灵活交付。
集成封装：芯片级质量
mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP） ，一次性把主控、 NAND、PMIC 等元件整合进单一封装体内，这一设计将原本PCBA SSD近10 00个 的焊点减少至0 个，规避了PCBA生产工艺中可能出现的阻焊异物、撞件隐患、高温高湿、腐蚀性 等可靠性问题，尤其适用于M.2 2242、M.2 2230这类PCBA空间有限的形态。集成封装将SSD从PCBA质量等级提升至芯片封装质量等级，从而将≤ 1000 DPPM 降低至≤ 100 DPPM ，全面提升产品质量。
精简制造流程：实现降本增效
mSSD通过开创性设计，极大简化了PCBA分离式SSD的复杂生产流程。与传统方式需先将Wafer在不同工厂完成NAND、控制器、PMIC等元件的封装测试，再转运至SMT工厂进行排产贴片不同，mSSD完全省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节 及各站点转运 ，实现了从Wafer到产品化的一次性封装完成，将交付效率提升了1倍 以上，进而使整体Additional Cost(附加成本)下降超过10% ，构筑更具竞争力的综合成本优势。
此外，面向对低碳环保有较高要求的客户，mSSD的生产流程直接避免了 SMT环节中的高能耗工序 ，从而显著降低了能源消耗 与碳排放 ，使单位产品碳足迹得到有效控制，能够充分满足客户的绿色环保需求。
强效散热：满速长效运行
集成封装大幅压缩了mSSD的体积，使其实现20×30×2.0 mm的尺寸 与2.2 g的重量 ，实现轻薄化。在紧凑空间内，通过深度技术优化，其性能仍能满足PCIe Gen4×4 接口的高标准。实测数据显示，该产品顺序读取速度最高可7400MB/s ;顺序写入速度最高可达6500MB/s ;4K随机读取速度最高可达1000K IOPS ;4K随机写入速度最高可达820K IOPS ，整体性能表现稳定，适用于PC笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR设备 等场景。
mSSD采用高导热铝合金支架 、石墨烯贴片 与强导热硅胶 ，构建高效散热系统，同时保持轻薄体型，可广泛兼容超薄设备。凭借创新散热结构，mSSD峰值性能维持时间 达到行业领先水平，满足各类高负载应用需求。此外，在功耗表现上，产品亦符合行业标准，满足NVMe协议L1.2≤3.5mW 的低功耗要求，同时峰值（ Peak）功耗 也符合协议规范。
未来，这套高效散热技术将持续提升，为高性能 PCIe Gen5 mSSD 做好散热技术储备。
灵活扩展： SKU多合一
mSSD在形态创新的同时，充分保障客户端兼容性。产品搭载TLC/QLC NAND Flash ，提供512GB~4TB 多档容量选择，并创新性地配备卡扣式散热拓展卡 ，无需工具即可灵活拓展为M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230 等主流规格，实现SKU多合一 ，灵活适配不同类型的应用需求。
相较于部分SSD方案存在的接口非标准、 SKU数量多、兼容性弱 ，或是on board 类型产品不易于维护 等情况，mSSD集成封装设计让客户扩展、替换SSD更便捷，维护成本也随之降低，在综合适配性与使用效益上，更能匹配当下多样化的存储应用需求。
此外，产品供应到客户端后，即可通过彩喷 /UV打印机 等设备完成产品定制化信息喷绘，并随时随地完成组装和零售包装 ，切实落地"Office is Factory"的高效、灵活制造商业理念，让客户端无需投入高昂的成本，便可快速实现SSD的生产与个性化定制。
共创价值 赋能品牌创新机遇
未来，mSSD将以其"集成封装、灵活制造"的通用优势，同时赋能行业类与消费类品牌客户，满足市场对快速定制、可靠质量、紧凑交付与成本控制的综合要求，并帮助品牌打造差异化产品，构建敏捷响应市场变化的核心竞争力。
随着产品技术制造的持续深化，江波龙将为客户提供更多存储创新，向更广泛的场景延伸。
