，目前，印度只拥有一家半导体制造工厂，这家工厂专门制造军用芯片
据英媒报道，是印度在1983年与一家现已关闭的美国芯片公司合作成立的，所属权归官方。另外，印度还拥有一家名为"先进运算开发中心"的芯片设计机构。据悉，为了发展自己的芯片产业
除了发展高端制造业，此次印度对芯片投资变得更加重视，还有一个原因是美国对半导体材料出口进行限制，让印度意识到摆脱技术和产品限制的风险。
报道称，由于芯片开放，包括中国、欧盟等经济体的企业都对该芯片的兴趣大大增加，这是印度推广和发展自身芯片产业的一种手段。目前，印度官方仍在加大对芯片产业进行投资，欲在芯片制造领域学习中国。
印度先进运算开发中心硬件设计主管表示，消除禁运风险是印度推进本士半导体项目的主要原因之一。
在突如其来的限制供应之下，华为的半导体零部件供应受到了影响。据悉，华为每年从美进口的零部件价值高达近110亿美元，依赖程度可见一斑。值得注意的是，华为决心打造无美供应链，已经生产出了不包含美国部件的5G基站，这也鼓舞了印度加大自主研发的积极性。
不过，即便现在印度具备了一定的芯片设计能力，但离芯片大规模制造还有很长的一段路要走，印度发展芯片制造业面临3个重大难题。
虽然印度的工程师队伍庞大，但由于以往的发展重心集中在软件外包上，
落后的基础设施配套，也制约了印度芯片制造行业的发展。
由于交通网落后，印度企业的运输成本高昂，产品和材料的运输时效性无法保证。另外，工业制造需要稳定的用水和用电支持
值得一提的是，早些年，由于缺乏供应链，印度连山寨机都要从中国深圳进口。
更为重要的是，没有完善的供应链提供支持，给印度发展芯片制造业增添了很多的困难。一直以来，印度的工业体系都保持落后状态，基本上所有的零配件都需要从国外进口。可以说，印度发展芯片制造业可谓十分之难，在中国企业的深度竞争之下，印度想要借鉴中国恐怕并不容易。
